Ruční mikrometrická hlava v ose XZ s křížovým válečkem

V elektronických balicích operacích je ruční zdvihací plošina osy XZ klíčovým pomocným zařízením. Jeho 40 x 40 mm jeviště je vhodné pro malé čipy a komponenty; materiál z hliníkové slitiny je po eloxované černé úpravě nejen lehký, ale také odolný proti opotřebení a korozi. Poháněný mikrometrem umožňuje přesné jemné doladění pro zajištění přesného polohování při balení a jeho nosnost 19,6N dokáže stabilně unést různé balicí obrobky. S jeho pomocí mohou pracovníci snadno upravit polohy osy X a Z obrobku, čímž se zlepší přesnost a efektivita elektronického balení a zároveň se sníží chyby balení.